GB 40850: Étain de soudure sans plomb, avec pourcentage d'argent et de cui chez reichelt elektronik

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Comment souder/braser à l'étain sans plomb un composant électronique ?

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Étain à souder sans plomb; ø 1,0 mm, bobine 12,5 gcomposition: 3,5 % argent, 0,7 % cuivre, 93,8 % étain; pourcentage de fondant: 2 % ; point de fusion

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Express, 12960, Soudure Étain pour Assemblage Composants Électriques/Électroniques, 99,3% d'Étain et 0,7% Cuivre (Sans Plomb), 200 g, diamètre 1 mm, Flux incorporé, Accessoire pour Fer à Souder : : Bricolage